電子元器件國產(chǎn)化勢在必行，因為我們正在因此卡脖子，電子元器件機(jī)械設(shè)備國產(chǎn)化也在飛速發(fā)展中，一定要在我們這一代，實現(xiàn)這一偉大的目標(biāo)。全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度仍在持續(xù)上行，各地產(chǎn)能正在加速擴(kuò)充，根據(jù)SEMI預(yù)測，全球12英寸的數(shù)量預(yù)計將從2020年的129個增加到2022年的149個。

　　半導(dǎo)體設(shè)備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大

　　在國家大基金一期從前期投入逐步退出的同時，大基金二期則在不斷加碼晶圓制造等屢屢被卡脖子的項目。

　　大基金二期將重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用，其中對刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強度的持續(xù)支持，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備以及關(guān)鍵零部件的投資布局等措施都將很大程度上利好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)。

　　大基金二期將重點支持龍頭企業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用等方向：

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　　半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈支撐環(huán)節(jié)

　　半導(dǎo)體制造的配套支持主要分為設(shè)備與材料兩個方面。

　　半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者。

　　半導(dǎo)體設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造和封測環(huán)節(jié)，分為晶圓加工設(shè)備、封裝設(shè)備和檢測設(shè)備。

　　芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　設(shè)備行業(yè)與半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣程度密切相關(guān)，且波動較大。

　　摩爾定律推動微處理器的芯片面積持續(xù)縮減，對半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)要求也隨之提高。

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　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

　　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為電子元器件和機(jī)械加工行業(yè)，原材料包括機(jī)械零件、視覺系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計算機(jī)和PCB板等，行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設(shè)計。

　　半導(dǎo)體設(shè)備的上游為電子元器件和機(jī)械加工行業(yè)，原材料包括機(jī)械零件、視覺系統(tǒng)、繼電器、傳感器、計算機(jī)和PCB板等，優(yōu)質(zhì)的上游產(chǎn)品或服務(wù)有助于設(shè)備產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。行業(yè)的下游主要為封裝測試、晶圓制造、芯片設(shè)計。

　　集成電路產(chǎn)品技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，技術(shù)更新和工藝升級依托于裝備的發(fā)展;反之，下游信息產(chǎn)業(yè)不斷開發(fā)的新產(chǎn)品和新工藝，為設(shè)備行業(yè)提供了新需求和市場空間。

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　　半導(dǎo)體設(shè)備投資拆分

　　拆分細(xì)分半導(dǎo)體設(shè)備投資占比來看，光刻、沉積、刻蝕和清洗等投資占比較高。

　　根據(jù)歷史數(shù)據(jù)，按照產(chǎn)業(yè)鏈上下游來看晶圓制造及處理設(shè)備類投資金額最大，占總設(shè)備投資的81%;封測環(huán)節(jié)設(shè)備投資約占總設(shè)備投資的15%，晶圓制造及處理設(shè)備為半導(dǎo)體行業(yè)中固定資產(chǎn)的核心。

　　半導(dǎo)體設(shè)備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高，主要設(shè)備龍頭CR4達(dá)57%。國內(nèi)設(shè)備廠家在單晶爐、刻蝕、沉積、劃片、減薄等環(huán)節(jié)實現(xiàn)逐步突破，多個中高端產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國外進(jìn)口。

　　硅片制造設(shè)備

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，目前在建的有12個硅片廠商共19個項目，總投資額達(dá)到945億元，如未來1-3年陸續(xù)投產(chǎn)順利，我國將新增8英寸產(chǎn)能將達(dá)280萬片/月，12英寸產(chǎn)能將達(dá)502萬片/月。屆時我國半導(dǎo)體大硅片將實現(xiàn)自給自足。

　　半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)主要包括硅提煉與提純、單晶硅生長、晶圓成型等三個主要環(huán)節(jié)，涉及長晶、切片、倒角、研磨、刻蝕、拋光、檢測等工藝流程。

　　硅片制造設(shè)備全景梳理：

　　半導(dǎo)體設(shè)備需求大爆發(fā)!國產(chǎn)化替代空間巨大

　　單晶爐為核心設(shè)備，在設(shè)備投資額價值量占比約25%。

　　目前部分廠商在6-8英寸已實現(xiàn)國產(chǎn)替代 ，但12英寸與國際水平仍存在差距。

　　量測設(shè)備主要包括自動檢測設(shè)備(ATE)、分選機(jī)、探針臺等，頭部集中效應(yīng)明顯。

　　中國設(shè)備產(chǎn)業(yè)未來10年，第一步將迎接中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備投資需求成倍的增長，同時目標(biāo)將國產(chǎn)化率從平均5%~10%，提升到70%~80%以上甚至更高;第二步中國設(shè)備技術(shù)能力與國際廠商同臺競技之后，實現(xiàn)打開國門走向世界。

　　只有在設(shè)備上擁有核心技術(shù)升級與迭代能力，才能真正實現(xiàn)半導(dǎo)體制造上實現(xiàn)超越，國產(chǎn)化率是當(dāng)務(wù)之急，也勢不可擋。

　　預(yù)計2020~2021增速可達(dá)10%~16%，快于全球平均6~10%增速，中國區(qū)域迎來國產(chǎn)設(shè)備增長的大好時機(jī)，年市場規(guī)?？蛇_(dá)130~160億美金。

        我們一定要在我們這一代實現(xiàn)電子元器件機(jī)械的國產(chǎn)化，實現(xiàn)光榮與夢想